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DIN EN 60191-6-10-2004 半导体器件的机械标准化.第6-10部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般原则.P-VSON的尺寸

DIN EN 60191-6-10-2004 半导体器件的机械标准化.第6-10部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般原则.P-VSON的尺寸

DIN EN 60191-6-10-2004 标准详情

  • 标准号:DIN EN 60191-6-10-2004
  • 中文标题:半导体器件的机械标准化.第6-10部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般原则.P-VSON的尺寸
  • 英文标题:Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Dimensions of P-VSON (IEC 60191-6-10:2003); German version EN 60191-6-10:2003
  • 标准类别:德国标准
  • 发布日期:2004-05

内容简介

This part of DIN EN 60191 provides the common outline drawings and dimensions for all types of structures and composed materials of plastic very thin small outline non-lead package (P-VSON).

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