EN 60068-2-83-2011 环境试验 - 第2-83 ：测试 - 测试TF ：电子元器件的使用焊膏表面贴装器件（ SMD ）用润湿称量法可焊性测试
EN 60068-2-83-2011 标准详情
- 标准号：EN 60068-2-83-2011
- 中文标题：环境试验 - 第2-83 ：测试 - 测试TF ：电子元器件的使用焊膏表面贴装器件（ SMD ）用润湿称量法可焊性测试
- 英文标题：environmental testing - part 2-83: tests - test tf: solderability testing of electronic components for surface mounting devices (smd) by the wetting balance method using solder paste
- 标准类别：欧盟标准EN
- 发布日期：2011-10-14
内容简介
Gives methods for comparative investigation of the wettability of the metallic terminations or metallized terminations of SMDs with solder pastes.
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