IEC 60749-20 Ed. 2.0 标准详情
- 标准号：IEC 60749-20 Ed. 2.0
- 中文标题：
- 英文标题：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
- 标准类别：国际电工委员会IEC
- 发布日期：
IEC 60749-20 Ed. 2.0
内容简介
IEC 60749-20-2008 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:SMDs塑料囊状物抗湿气和焊接热的综合影响 provides a means of assessing the resistance to soldering heat of semiconductors packaged as plastic encapsulated surface mount devices (SMDs). This test is destructive. This second editio
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