IEC 61760-3-2010 标准详情
- 标准号：IEC 61760-3-2010
- 中文标题：表面安装技术 第3部分:通过洞孔回流焊接元件的规范标准方法
- 英文标题：surface mounting technology - part 3: standard method for the specification of components for through hole reflow (thr) soldering
- 标准类别：国际电工委员会标准
- 发布日期：2010-03-16
IEC 61760-3-2010 表面安装技术 第3部分:通过洞孔回流焊接元件的规范标准方法
内容简介
IEC 61760-3:2010 GIVES A REFERENCE SET OF REQUIREMENTS, PROCESS CONDITIONS AND RELATED TEST CONDITIONS TO BE USED WHEN COMPILING SPECIFICATIONS OF ELECTRONIC COMPONENTS THAT ARE INTENDED FOR USAGE IN THROUGH HOLE REFLOW SOLDERING TECHNOLOGY. THE OBJE
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