EIA 638-1995 标准详情
- 标准号：EIA 638-1995
- 中文标题：表面贴装可焊性测试
- 英文标题：surface mount solderability test
- 标准类别：美国电子工业协会标准
- 发布日期：1995-01-01
EIA 638-1995 表面贴装可焊性测试
内容简介
The purpose is to provide a standard procedure for solderability testing of surface mount devices that simulates actual board mount performance in a reflow process.
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