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IEC 60749-30-2005/Amd 1-2011 半导体器件机械和气候试验方法第30部分:可靠性试验前不气密的表面安装器件的预调

IEC 60749-30-2005/Amd 1-2011 半导体器件机械和气候试验方法第30部分:可靠性试验前不气密的表面安装器件的预调

IEC 60749-30-2005/Amd 1-2011 标准详情

标准号：IEC 60749-30-2005/Amd 1-2011
中文标题：半导体器件机械和气候试验方法第30部分:可靠性试验前不气密的表面安装器件的预调
英文标题：Amendment 1:Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 30:Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
标准类别：国际电工委员会IEC
发布日期：2011-05-25

内容简介

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