IPC 9708-2010 标准详情
- 标准号:IPC 9708-2010
- 中文标题:
- 英文标题:test methods for characterization of printed board assembly pad cratering
- 标准类别:电子互联行业协会标准(美国印刷电路行业协会)
- 发布日期:2010-12-01
Specifies test methods to evaluate the susceptibility of printed board assembly (PBA) materials and designs to cohesive dielectric failure underneath surface mount technology (SMT) attach pads.
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