IEC 60068-2-58-2004 环境试验.第2-58部分:试验td:可焊接性的试验方法,金属熔化抗性和表面固定装置(smd)的焊接热量
IEC 60068-2-58-2004 标准详情
- 标准号：IEC 60068-2-58-2004
- 中文标题：环境试验.第2-58部分:试验td:可焊接性的试验方法,金属熔化抗性和表面固定装置(smd)的焊接热量
- 英文标题：environmental testing - part 2-58: tests - test td: test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (smd)
- 标准类别：国际电工委员会标准
- 发布日期：2004-07-15
内容简介
OUTLINES TEST TD, APPLICABLE TO SURFACE MOUNTING DEVICES, WHICH ARE INTENDED TO MOUNT ON SUBSTRATES. THIS STANDARD PROVIDES THE STANDARD PROCEDURES FOR SOLDER ALLOYS CONTAINING LEAD AND FOR LEAD-FREE SOLDER ALLOYS. PROVIDES STANDARD PROCEDURES FOR DE
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