DIN EN 60191-6-4-2004 半导体器件的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列(BGA)封装尺寸的测量方法
DIN EN 60191-6-4-2004 标准详情
- 标准号：DIN EN 60191-6-4-2004
- 中文标题：半导体器件的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列(BGA)封装尺寸的测量方法
- 英文标题：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA) (IEC 60191-6-4:
- 标准类别：德国标准
- 发布日期：2004-01
内容简介
This part of DIN EN 60191 covers the requirements for the measuring methods of ball grid array (BGA) dimensions.
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