IPC TM-650 2.5.11-1973 标准详情
- 标准号：IPC TM-650 2.5.11-1973
- 中文标题：多层印制线路(层)绝缘电阻
- 英文标题：insulation resistance, multilayer printed wiring (within a layer)(test methods manual)
- 标准类别：电子互联行业协会标准(美国印刷电路行业协会)
- 发布日期：1973-01-01
IPC TM-650 2.5.11-1973 多层印制线路(层)绝缘电阻
内容简介
This specification sets the requirements forthe use of Electroless Nickel/Immersion Gold (ENIG) as asurface finish for printed circuit boards. This specificationis intended to set requirements for ENIG deposit thicknessesbased on performance criteria
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