IEC/PAS 62169 Ed. 1.0 标准详情
- 标准号：IEC/PAS 62169 Ed. 1.0
- 中文标题：
- 英文标题：Standard for handling, packing, shipping and use of moisture/reflow sensitive surface mount devices
- 标准类别：国际电工委员会IEC
- 发布日期：
IEC/PAS 62169 Ed. 1.0
内容简介
Provides SMD manufacturers and users with standardized methods for handling, packing, shipping, and use of moisture/reflow sensitive SMDs. These methods are provided to avoid damage from moisture absorption and exposure to solder reflow temperatures
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