IEC/PAS 62173 Ed. 1.0 标准详情
- 标准号：IEC/PAS 62173 Ed. 1.0
- 中文标题：
- 英文标题：Solderability test method
- 标准类别：国际电工委员会IEC
- 发布日期：
IEC/PAS 62173 Ed. 1.0
内容简介
Provides a means of determining the solderability of device package terminations that are intended to be joined to another surface using solder for theattachment. This test method provides optional conditions for aging and soldering for the purpose o
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