IPC J-STD-030-2005 底料倒装芯片和其他微包装选择与应用的联合业界标准方针
IPC J-STD-030-2005 标准详情
- 标准号：IPC J-STD-030-2005
- 中文标题：底料倒装芯片和其他微包装选择与应用的联合业界标准方针
- 英文标题：joint industry standard guideline for selection and application of underfill material for flip chip and other micropackages
- 标准类别：电子互联行业协会标准(美国印刷电路行业协会)
- 发布日期：2005-09-01
内容简介
This document provides users of underfill material withguidance in selecting and evaluating underfill material.Underfill material is used to increase reliability of electronicdevices by two methods: alleviate CTE mismatch(between the electronic packa
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