EN 60068-2-69-2007 基本环境试验规程.第2部分:试验.第69节:试验te:润湿平衡法对表面镶嵌技术用电子元件的软钎焊试验
EN 60068-2-69-2007 标准详情
- 标准号：EN 60068-2-69-2007
- 中文标题：基本环境试验规程.第2部分:试验.第69节:试验te:润湿平衡法对表面镶嵌技术用电子元件的软钎焊试验
- 英文标题：environmental testing -- part 2-69: tests - test te: solderability testing of electronic components for surface mounting devices (smd) by the wetting balance method
- 标准类别：欧盟标准EN
- 发布日期：2007-06-22
内容简介
Describes test Te, solder bath wetting balance method and solder globule wetting balance method, applicable for surface mounting devices.
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