DIN EN 61190-1-2-2003 电子组件用连接材料.第1-2部分:电子组件中高质量互连用焊锡的要求
DIN EN 61190-1-2-2003 标准详情
- 标准号：DIN EN 61190-1-2-2003
- 中文标题：电子组件用连接材料.第1-2部分:电子组件中高质量互连用焊锡的要求
- 英文标题：attachment materials for electronic assembly - part 1-2: requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronic assembly (iec 61190-1-2:2002); german version en 61190-1-2:2002
- 标准类别：德国标准
- 发布日期：2003-01-01
内容简介
Thas document specifies general requirements for the characterization and testing of solder pastes used to make high quality electronic interconnections in electronics assembly. This standard prescribes a quality control document and is not intended
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