IPC 6015-1998 标准详情
- 标准号：IPC 6015-1998
- 中文标题：有机多芯片组件(MCM-L)的安装和互连结构的资格和性能规格
- 英文标题：qualification and performance specification for organic multichip module (mcm-l) mounting and interconnecting structures
- 标准类别：电子互联行业协会标准(美国印刷电路行业协会)
- 发布日期：1998-02-01
IPC 6015-1998 有机多芯片组件(MCM-L)的安装和互连结构的资格和性能规格
内容简介
This specification establishes the specificrequirements for the organic mounting structure used tointerconnect chip components, which in combination formthe completed functional Organic Single-chip Module(SCM-L) or Organic Multichip Module (MCM-L) as
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