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DIN EN 60191-6-4-2002 （草案）的半导体器件的机械标准化 - 第6-4部分： BGA （球栅阵列）封装，测量方法（ IEC 47D / 469 / CDV ： 2001年） ，德国版PREN 60191-6-4 ：2001

DIN EN 60191-6-4-2002 （草案）的半导体器件的机械标准化 - 第6-4部分： BGA （球栅阵列）封装，测量方法（ IEC 47D / 469 / CDV ： 2001年） ，德国版PREN 60191-6-4 ：2001

DIN EN 60191-6-4-2002 标准详情

  • 标准号：DIN EN 60191-6-4-2002
  • 中文标题：（草案）的半导体器件的机械标准化 - 第6-4部分： BGA （球栅阵列）封装，测量方法（ IEC 47D / 469 / CDV ： 2001年） ，德国版PREN 60191-6-4 ：2001
  • 英文标题：(DRAFT) Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: BGA (Ball Grid Array) package measuring method (IEC 47D/469/CDV:2001); German version prEN 60191-6-4:2001
  • 标准类别：德国标准DIN
  • 发布日期：2002-05-01

内容简介

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