IEC 60068-2-54-2006 环境试验.第2-54部分:试验.试验Ta:通过润湿平衡法的电子元件的软钎焊
IEC 60068-2-54-2006 标准详情
- 标准号：IEC 60068-2-54-2006
- 中文标题：环境试验.第2-54部分:试验.试验Ta:通过润湿平衡法的电子元件的软钎焊
- 英文标题：Environmental testing - Part 2-54: Tests - Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method
- 标准类别：国际电工委员会标准
- 发布日期：2006-04
内容简介
This part of IEC 60068 outlines Test Ta, solder bath wetting balance method applicable for any shape of component terminations to determine the solderability. It is especially suitable for reference testing and for components that cannot be quantitat
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