EIA IS-763-1998 标准详情
- 标准号：EIA IS-763-1998
- 中文标题：裸芯片和芯片级封装录音中自动处理8毫米12毫米载带
- 英文标题：bare die and chip scale packages taped in 8 mm& 12 mm carrier tape for automatic handling
- 标准类别：美国电子工业协会标准
- 发布日期：
EIA IS-763-1998 裸芯片和芯片级封装录音中自动处理8毫米12毫米载带
内容简介
Covers requirements for punched and embossed carrier taping of components such as silicon dies, bumped flip chip devices, and chip scale packages.
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