BS EN 61188-5-8-2008 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.焊接(焊接区/焊缝)要求.区域阵列组件(BGA、FBGA、CGA、LGA)
BS EN 61188-5-8-2008 标准详情
- 标准号：BS EN 61188-5-8-2008
- 中文标题：印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.焊接(焊接区/焊缝)要求.区域阵列组件(BGA、FBGA、CGA、LGA)
- 英文标题：Printed boards andprinted boardassemblies — Designand use —Part 5-8: Attachment (land/joint)considerations — Area arraycomponents (BGA, FBGA, CGA, LGA)
- 标准类别：英国标准
- 发布日期：2008-05-30
内容简介
This part of IEC 61188 provides information on land pattern geometries used for the surfaceattachment of electronic components with area array terminations in the form of solder balls,solder columns or protective coated lands. The intent of the infor
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