CENELEC EN 60191-6-2-2002 半导体设备第6-2部分的机械标准化：通用规则的表面安装半导体器件封装外形图绘制的 - 设计指南为1.50毫米， 1.27毫米和1.00毫米间距球和列的终端套餐我
CENELEC EN 60191-6-2-2002 标准详情
- 标准号：CENELEC EN 60191-6-2-2002
- 中文标题：半导体设备第6-2部分的机械标准化：通用规则的表面安装半导体器件封装外形图绘制的 - 设计指南为1.50毫米， 1.27毫米和1.00毫米间距球和列的终端套餐我
- 英文标题：Mechanical Standardization of Semiconductor Devices Part 6-2: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm Pitch Ball and Column Terminal Packag
- 标准类别：欧盟标准EN
- 发布日期：2002-02-01
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