TIA J-STD-028-1999 标准详情
- 标准号：TIA J-STD-028-1999
- 中文标题：IPC/EIA J-STD-028倒装芯片及芯片级凸块结构的性能标准
- 英文标题：performance standard for construction of flip chip and chip scale bumps ipc/eia j-std-028
- 标准类别：美国电信工业协会标准
- 发布日期：1999-08-01
TIA J-STD-028-1999 IPC/EIA J-STD-028倒装芯片及芯片级凸块结构的性能标准
内容简介
This standard establishes the construction detail requirements for bumps and other terminal structures on flip chips and chipscale carriers.
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