IPC TM-650 5.1.150-1975 标准详情
- 标准号：IPC TM-650 5.1.150-1975
- 中文标题：锡铅氟硼酸盐电镀解决方案分析
- 英文标题：analysis of tin-lead fluoborate electroplating solutions(test methods manual)
- 标准类别：电子互联行业协会标准(美国印刷电路行业协会)
- 发布日期：1975-01-01
IPC TM-650 5.1.150-1975 锡铅氟硼酸盐电镀解决方案分析
内容简介
Hybrid microelectronics and the use of ceramic printed boardsrepresent viable approaches to electronic circuit packaging. Asthe term "hybrid" implies, this approach encompasses multipletechnical disciplines which sometimes require compromisesamong
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