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DIN 50436-1976 无机半导体材料的试验.用堆垛缺陷法测量硅外延生长层的冶金厚度

DIN 50436-1976 无机半导体材料的试验.用堆垛缺陷法测量硅外延生长层的冶金厚度

DIN 50436-1976 标准详情

  • 标准号:DIN 50436-1976
  • 中文标题:无机半导体材料的试验.用堆垛缺陷法测量硅外延生长层的冶金厚度
  • 英文标题:Testing of semi-conducting inorganic materials - Measurement of the metalurgic thickness of epitaxial layers of silicon by the stacking fault method
  • 标准类别:德国标准
  • 发布日期:1976-10

内容简介

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