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HD 313.2.8 S1-1989 印制电路用基本材料.第2部分:规范.规范8:挠性敷铜箔聚酯(PETP)簿膜

HD 313.2.8 S1-1989 印制电路用基本材料.第2部分:规范.规范8:挠性敷铜箔聚酯(PETP)簿膜

HD 313.2.8 S1-1989 标准详情

  • 标准号:HD 313.2.8 S1-1989
  • 中文标题:印制电路用基本材料.第2部分:规范.规范8:挠性敷铜箔聚酯(PETP)簿膜
  • 英文标题:base materials for printed circuits-part 2: specifications specification no. 8: flexible copper-clad polyester (petp) film
  • 标准类别:HD标准HD
  • 发布日期:1989-01-01

内容简介

Base materials for printed circuits; part 2: specifications; specification 8: flexible copper-clad polyester (PETP) film

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