BS EN 61191-6-2010 标准详情
- 标准号：BS EN 61191-6-2010
- 中文标题：印刷电路板组件.球栅阵列(BGA)和网格阵列(LGA)的焊接接头内空隙及测量方法用评定标准
- 英文标题：printed board assemblies part 6: evaluation criteria for voids in soldered joints of bga and lga and measurement methods
- 标准类别：英国标准
- 发布日期：2010-05-31
BS EN 61191-6-2010 印刷电路板组件.球栅阵列(BGA)和网格阵列(LGA)的焊接接头内空隙及测量方法用评定标准
内容简介
This part of IEC 61191 specifies the evaluation criteria for voids on the scale of the thermalcycle life, and the measurement method of voids using X-ray observation. This part ofIEC 61191 is applicable to the voids generated in the solder joints of
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