IPC 4552-2002 标准详情
- 标准号：IPC 4552-2002
- 中文标题：印刷电路板化学镀镍/浸金(ENIG)镀规格
- 英文标题：specification for electroless nickel/immersion gold (enig) plating for printed circuit boards
- 标准类别：电子互联行业协会标准(美国印刷电路行业协会)
- 发布日期：2002-10-01
IPC 4552-2002 印刷电路板化学镀镍/浸金(ENIG)镀规格
内容简介
This specification sets the requirements forthe use of Electroless Nickel/Immersion Gold (ENIG) as asurface finish for printed circuit boards. This specificationis intended to set requirements for ENIG deposit thicknessesbased on performance criteria
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