EIA 540GAAA-1993 标准详情
- 标准号：EIA 540GAAA-1993
- 中文标题：详细规范的芯片载体封装老化测试插座与模压载体环电子设备的使用
- 英文标题：detail specification for burn-in sockets for chip carrier packages with molded carrier rings for use in electronic equipment
- 标准类别：美国电子工业协会标准
- 发布日期：1993-01-01
EIA 540GAAA-1993 详细规范的芯片载体封装老化测试插座与模压载体环电子设备的使用
内容简介
Provides all the information required for the identification and quality assessment of the Burn In Sockets for Chip Carrier Packages that are defined by EIA/JEDEC Publication 95, MO-094. The sockets have solder tail leads.
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