IPC 7095-2008 标准详情
- 标准号：IPC 7095-2008
- 中文标题：
- 英文标题：Design And Assembly Process Implementation For Bgas
- 标准类别：电子互联协会IPC(美国印刷电路协会)
- 发布日期：
IPC 7095-2008
内容简介
Describes the design and assembly challenges for implementing Ball Grid Array (BGA) and Fine Pitch BGA (FBGA) technology. The effect of BGA and FBGA on current technology and component types are addressed, as is the move to lead-free assembly process
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。仅供个人标准化学习，研究使用。如有侵权，请及时联系我们！
- 标准质量：
- ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准，期待。
② 仅供网友学习交流，若侵犯了您的权益，请联系我们予以删除。
③ 代购正版，联系：