IEC 60068-2-69 Ed. 1.0 标准详情
- 标准号：IEC 60068-2-69 Ed. 1.0
- 中文标题：
- 英文标题：Environmental testing - Part 2: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mount technology by the wetting balance method
- 标准类别：国际电工委员会IEC
- 发布日期：
IEC 60068-2-69 Ed. 1.0
内容简介
Describes two wetting balance methods. These methods determine quantitatively the solderability of terminations on surface mounted devices. The procedures describe the solder bath wetting balance method and the solder globuwetting balance method and
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