TIA J-STD-026-1999 标准详情
- 标准号：TIA J-STD-026-1999
- 中文标题：IPC/EIA J-STD-026倒装芯片用半导体设计标准
- 英文标题：semiconductor design standard for flip chip applications ipc/eia j-std-026
- 标准类别：美国电信工业协会标准
- 发布日期：1999-08-01
TIA J-STD-026-1999 IPC/EIA J-STD-026倒装芯片用半导体设计标准
内容简介
EIA and IPC Standards and Publications are designed to serve the public interestthrough eliminating misunderstandings between manufacturers and purchasers,facilitating interchangeability and improvement of prciducts, and assistingthe purchaser in se
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