JEDEC JEP154-2008 标准详情
- 标准号：JEDEC JEP154-2008
- 中文标题：指引表征焊点在恒定电流和温度应力电
- 英文标题：guideline for characterizing solder bump electromigration under constant current and temperature stress
- 标准类别：电子元件工业联合会标准JEDEC
- 发布日期：2008-01-01
JEDEC JEP154-2008 指引表征焊点在恒定电流和温度应力电
内容简介
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