CENELEC EN 60191-6-3-2000 半导体器件的机械标准化 - 6-3部分：一般规则的表面安装半导体器件封装外形图绘制的准备 - 为四方扁平封装封装尺寸测量方法（ QFP ） IEC 60191-6-3 ： 2000
CENELEC EN 60191-6-3-2000 标准详情
- 标准号：CENELEC EN 60191-6-3-2000
- 中文标题：半导体器件的机械标准化 - 6-3部分：一般规则的表面安装半导体器件封装外形图绘制的准备 - 为四方扁平封装封装尺寸测量方法（ QFP ） IEC 60191-6-3 ： 2000
- 英文标题：Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-3: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Measuring Methods for Package Dimensions of Quad Flat Packs (QFP) IEC 60191-6-3:2
- 标准类别：欧盟标准EN
- 发布日期：2000
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。仅供个人标准化学习，研究使用。如有侵权，请及时联系我们！
