I.S. EN 62137-2005 标准详情
- 标准号：I.S. EN 62137-2005
- 中文标题：
- 英文标题：Environmental And Endurance Testing - Test Methods For Surface-mount Boards Of Area Array Type Packages Fbga, Bga, Flga, Lga, Son And Qfn
- 标准类别：爱尔兰国家标准I.S.
- 发布日期：
I.S. EN 62137-2005
内容简介
Defines the test method and guidelines for evaluating the quality and reliability of boards, solder lands, solder process and solder joints of reflow solder mounted area array type packages and peripheral terminal type packages.
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