JEDEC JESD 51-32-2010 标准详情
- 标准号：JEDEC JESD 51-32-2010
- 中文标题：延伸到JESD51热试验板的标准，以容纳多芯片封装
- 英文标题：extension to jesd51 thermal test board standards to accommodate multi-chip packages
- 标准类别：电子元件工业联合会标准JEDEC
- 发布日期：2010-12-01
JEDEC JESD 51-32-2010 延伸到JESD51热试验板的标准，以容纳多芯片封装
内容简介
THIS DOCUMENT ADDRESSES THE NEED FOR EXTENDING THE EXISTING THERMAL TEST BOARD STANDARDS TO ACCOMMODATE THE POTENTIAL OF HIGHER ELECTRICAL CONNECTION NEEDS OF MULTI-CHIP PACKAGES (MCPS) AND THE ASSOCIATED WIRE ROUTING TO IMPLEMENT THESE CONNECTIONS.
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