IEC/PAS 62174 Ed. 1.0 标准详情
- 标准号：IEC/PAS 62174 Ed. 1.0
- 中文标题：
- 英文标题：Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
- 标准类别：国际电工委员会IEC
- 发布日期：
IEC/PAS 62174 Ed. 1.0
内容简介
Determines whether solid state devices can withstand the effects of the temperature to which they will be subjected during soldering of their leads. The heat is conducted through the leads into the device package from solder heat at the reverse side
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