IPC SMC-WP-002-1992 标准详情
- 标准号：IPC SMC-WP-002-1992
- 中文标题：在电子组装中铅的使用评估
- 英文标题：an assessment of the use of lead in electronic assembly
- 标准类别：电子互联行业协会标准(美国印刷电路行业协会)
- 发布日期：1992-08-01
IPC SMC-WP-002-1992 在电子组装中铅的使用评估
内容简介
Joining of conductors by soldering is one of the basic technologies in the assembly of electronic circuits.Solder provides mechanical strength. electrical continuity, and protection from the environment The mostcommonly used solder alloy for joining
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