IEC 60664-3-2010 低压电气装置内部的绝缘配合.第3部分:印制电路板装配件的为绝缘配合用的涂覆层
IEC 60664-3-2010 标准详情
- 标准号：IEC 60664-3-2010
- 中文标题：低压电气装置内部的绝缘配合.第3部分:印制电路板装配件的为绝缘配合用的涂覆层
- 英文标题：insulation coordination for equipment within low-voltage systems - part 3: use of coating, potting or moulding for protection against pollution
- 标准类别：国际电工委员会标准
- 发布日期：2010-08-23
内容简介
IEC 60664-3:2003+A1:2010 APPLIES TO ASSEMBLIES PROTECTED AGAINST POLLUTION BY THE USE OF COATING, POTTING OR MOULDING, THUS ALLOWING A REDUCTION OF CLEARANCE AND CREEPAGE DISTANCES AS DESCRIBED IN PART 1 OR PART 5. THIS STANDARD DESCRIBES THE REQUIRE
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。仅供个人标准化学习，研究使用。如有侵权，请及时联系我们！
