JEDEC JEP139-2000 标准详情
- 标准号：JEDEC JEP139-2000
- 中文标题：老化应力松弛特征化铝互连线金属喷镀
- 英文标题：constant temperature aging to characterize aluminum interconnect metallization for stress-induced voiding
- 标准类别：电子元件工业联合会标准JEDEC
- 发布日期：2000-12-01
JEDEC JEP139-2000 老化应力松弛特征化铝互连线金属喷镀
内容简介
Stress-induced voiding, which can occur during processing, storage, and use, is a reliabilityconcern for microelectronics chips that use Al-based alloys for on-chip wiring. The subject hasbeen extensively reviewed by Okabayashi [ 3 ] . Susceptible me
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