EIA JESD 22-B106-2008 标准详情
- 标准号：EIA JESD 22-B106-2008
- 中文标题：
- 英文标题：Resistance To Solder Shock For Through-hole Mounted Devices
- 标准类别：美国电子工业协会EIA
- 发布日期：
EIA JESD 22-B106-2008
内容简介
Defines a procedure for determining whether through-hole solid state devices can withstand the effects of temperature to which they will be subjected during the soldering of their leads. The revision updates the references to current military standar
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