DIN EN 60749-20-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:塑料封装的表面安装器件抗湿气和焊接热的综合影响
DIN EN 60749-20-2003 标准详情
- 标准号：DIN EN 60749-20-2003
- 中文标题：半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:塑料封装的表面安装器件抗湿气和焊接热的综合影响
- 英文标题：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20:2002 + Corr. 1:2003); German version EN 60749-20:2003
- 标准类别：德国标准
- 发布日期：2003-12
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