IEC 60249-3-1-1981 印制电路用基材.第3部分:印制电路用的特殊材料.第1号规范:制造多层印制板中用作粘结片材料的预浸材料
IEC 60249-3-1-1981 标准详情
- 标准号：IEC 60249-3-1-1981
- 中文标题：印制电路用基材.第3部分:印制电路用的特殊材料.第1号规范:制造多层印制板中用作粘结片材料的预浸材料
- 英文标题：base materials for printed circuits. part 3: special materials used in connection with printed circuits. specification no. 1: prepreg for use as bonding sheet material in the fabrication of multilayer printed boards
- 标准类别：国际电工委员会标准
- 发布日期：1981-01-01
内容简介
Gives the requirements of properties of two types of epoxide resin impregnated woven glass fabric with the resin cured to a B-stage. They are used for bonding together printed circuits formed from metal-clad epoxide glass laminates to produce multila
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