EIA JESD27-1993 标准详情
- 标准号：EIA JESD27-1993
- 中文标题：用于微电子封装陶瓷封装规格
- 英文标题：ceramic package specification for microelectronic packages
- 标准类别：美国电子工业协会标准
- 发布日期：1993-01-01
EIA JESD27-1993 用于微电子封装陶瓷封装规格
内容简介
Intent is to be a guide in the manufacture and procurement of ceramic packages, especially for the Hybrid industry. Manufacturers or ceramic packages and procuring activities for these packages will now be able to use this document as the means for a
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