IEC 60191-6-8-2001 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.玻璃密封的陶瓷四边形扁平组件的设计指南(g-qfp)
IEC 60191-6-8-2001 标准详情
- 标准号：IEC 60191-6-8-2001
- 中文标题：半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.玻璃密封的陶瓷四边形扁平组件的设计指南(g-qfp)
- 英文标题：mechanical standardization of semiconductor devices - part 6-8: general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (g-qfp)
- 标准类别：国际电工委员会标准
- 发布日期：2001-08-27
内容简介
PROVIDES THE COMMON OUTLINE DRAWINGS AND DIMENSIONS FOR ALL TYPES OF STRUCTURES AND COMPOSED MATERIAL OF GLASS SEALED CERAMIC QUAD FLATPACK.
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