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IPC TM-650 2.3.24.1-1985 电镀铜基板电法下的黄金电镀镍的孔隙度测试

IPC TM-650 2.3.24.1-1985 电镀铜基板电法下的黄金电镀镍的孔隙度测试

IPC TM-650 2.3.24.1-1985 标准详情

  • 标准号：IPC TM-650 2.3.24.1-1985
  • 中文标题：电镀铜基板电法下的黄金电镀镍的孔隙度测试
  • 英文标题：porosity testing of gold electrodeposited on a nickel plated copper substrate electrographic method(test methods manual)
  • 标准类别：电子互联行业协会标准(美国印刷电路行业协会)
  • 发布日期：1985-01-01

内容简介

This standard establishes requirements and other considerations

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