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JEDEC JESD51-31-2008 用于多片包装的热试验环境改善

JEDEC JESD51-31-2008 用于多片包装的热试验环境改善

JEDEC JESD51-31-2008 标准详情

  • 标准号:JEDEC JESD51-31-2008
  • 中文标题:用于多片包装的热试验环境改善
  • 英文标题:thermal test environment modifications for multichip packages
  • 标准类别:电子元件工业联合会标准JEDEC
  • 发布日期:2008-07-01

内容简介

This document specifies the appropriate modifications needed for Multi-Chip Packages to thethermal test environmental conditions specified in the JESD51 series of specifications. The dataobtained from methods of this document are the raw data used to

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