I.S. EN 61188-5-8-2008 标准详情
- 标准号：I.S. EN 61188-5-8-2008
- 中文标题：
- 英文标题：Printed Boards and Printed Board Assemblies - Design and use - Part 5-8: Attachment (land/joint) Considerations - Area Array Components (bga, Fbga, Cga, Lga)
- 标准类别：爱尔兰国家标准I.S.
- 发布日期：
I.S. EN 61188-5-8-2008
内容简介
Describes information on land pattern geometries used for the surface attachment of electronic components with area array terminations in the form of solder balls, solder columns or protective coated lands.
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