IEC 61190-1-3 Ed. 2.0
IEC 61190-1-3 Ed. 2.0 标准详情
- 标准号：IEC 61190-1-3 Ed. 2.0
- 中文标题：
- 英文标题：Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
- 标准类别：国际电工委员会IEC
- 发布日期：
内容简介
IEC 61190-1-3-2007 电子组件用连接材料.第1-3部分:电子焊接用电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂的固体焊料用要求 prescribes the requirements and test methods for electronic grade solder alloys, for fluxed and non-fluxed bar, ribbon, powder solders and solder paste, for electronic soldering applica
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