IEC 60068-2-69 Ed. 2.0
IEC 60068-2-69 Ed. 2.0 标准详情
- 标准号：IEC 60068-2-69 Ed. 2.0
- 中文标题：
- 英文标题：Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method
- 标准类别：国际电工委员会IEC
- 发布日期：
内容简介
IEC 60068-2-69-2007 环境测试.第2-69部分:试验.试验Te:用润湿称量法进行表面安装装置(SMD)的电子元件的可焊性测试 outlines test Te, solder bath wetting balance method and solder globule wetting balance method, applicable for surface mounting devices. These methods determine quantitatively th
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