ES 59008-5-2-2001 半导体压模的数据要求.第5-2部分.压模类型的特殊要求和推荐.添加连接结构的裸压模
ES 59008-5-2-2001 标准详情
- 标准号：ES 59008-5-2-2001
- 中文标题：半导体压模的数据要求.第5-2部分.压模类型的特殊要求和推荐.添加连接结构的裸压模
- 英文标题：Data Requirements for Semiconductor Die Part 5-2: Particular Requirements and Recommendations for Die Types - Bare Die with Added Connection Structures
- 标准类别：欧洲通信ETS,I-ETS,PRI-ETSETS
- 发布日期：2001-03-01
内容简介
Gives requirements for the exchange of data pertaining to bare semiconductor die with or without connection structures, and minimally-packaged semiconductor die. Also gives recommendations for general industry good practice for handling bare die, wit
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